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DPC（Direct plating copper）产品精密程度极高，其主要工艺是采用磁控溅射的方式镀铜，再通过表面处理提高载板可焊性与抗氧化性，可制作出精细线路、具有更好的平整度，更强的结合力。
其制作工艺首先是清洗陶瓷表面污渍、异物
实现原材料金属薄膜沉积，后首次镀铜，为后续图形转移做准备
填孔电镀后，为保证后续贴膜的载板具有更好的附着力，首先需要清洁、粗化铜面
利用紫外光照射，将底片上的图形转移至铜面上，再使用化学试剂将未曝光的图形干膜溶解、冲洗完全
根据客户的需求可选择表面工艺，目前拥有防氧化、电镀镍金、化镍钯金、化镍金、化银5种表面处理工艺
最终，清洗切割后的板面异物，检查表面外观，合格后的产品将会包装入库。
